1.1.1 失效物理方法及核心技术链

基于失效物理的可靠性设计方法，从温度、机械、潮湿、电磁、辐照等环境应力影响的角度，发现微组装结构、材料、内装元器件在各种应力载荷下的薄弱环节，针对问题和可靠性要求，对产品进行系统性的、有针对性的可靠性设计。基于失效物理的微组装可靠性设计方法及核心技术链，如图1-1所示。

图1-1 基于失效物理的微组装可靠性设计方法及核心技术链

基于失效物理的微组装可靠性设计核心技术链，包括潜在失效机理分析（薄弱环节分析）、可靠性设计指标分解、潜在失效机理评估、优化设计分析等关键技术。需要根据产品寿命剖面承受的应力类型，分别进行单应力和多应力下的潜在机理分析、设计指标分解、失效评估、优化设计分析，不断发现问题和优化设计迭代，形成最终满足可靠性要求的设计方案。