2.6.2　LLP封装的PCB热设计

1. 检测用焊盘的设计

推荐的检测用焊盘的设计[44]如图2-63所示。

图2-63　推荐的检测用焊盘的设计

2. 拉回封装的PCB设计

推荐的拉回封装PCB设计[44]如图2-64所示：A是引脚端子间距；B是引脚端子宽度；C是引脚端子长度；D是裸露的DAP宽度；E是裸露的暴露DAP长度；V1是散热通孔的孔径，推荐尺寸为0.2～0.33mm；V2是输入通孔的间距，推荐尺寸为1.27mm。PCB的尺寸A、B、C、D、E与元器件封装的焊盘尺寸是1∶1的比例。详细的封装尺寸参照各元器件的封装数据。

图2-64　推荐的拉回封装PCB设计

3. 不拉回封装的PCB设计

推荐的不拉回封装PCB设计[44]如图2-65所示：A是引脚端子间距；B是引脚端子宽度；C是引脚端子长度；C1是PCB焊盘长度（C+0.2mm）；D是裸露的DAP宽度；E是裸露的暴露DAP长度；V1是散热通孔的孔径，推荐尺寸为0.2～0.33mm；V2是输入通孔的间距，推荐尺寸为1.27mm。PCB的尺寸A、B、C、D、E与元器件封装的焊盘尺寸是1∶1的比例。详细的封装尺寸参照各元器件的封装数据。

图2-65　推荐的不拉回封装PCB设计

4. 推荐使用接地和电源条的拉回封装PCB设计

推荐使用接地和电源条的拉回封装PCB设计[44]如图2-66所示，详细的封装尺寸参照各元器件的封装数据：A是引脚端子间距；B是引脚端子宽度；C是引脚端子长度；D是裸露的DAP宽度；E是裸露的暴露DAP长度；F是接地条的长度；G是电源条的长度；V1是散热通孔的孔径，推荐尺寸为0.2～0.33mm；V2是输入通孔的间距，推荐尺寸为1.27mm。PCB的尺寸A、B、C、D、E、F与元器件封装的焊盘尺寸是1∶1的比例。

图2-66　推荐使用接地和电源条的拉回封装PCB设计

5. 散热焊盘

LLP的散热焊盘是一个位于封装中央的金属（通常是铜）区域，放置在电路板的顶层，是长方形或方形的，与封装底部的裸露焊盘的尺寸相匹配（1∶1比例）。

对于某些高功率应用，PCB的焊盘可以修改为“狗骨”的形状，以提高散热性能。图2-67中与“狗骨”焊盘配套使用的封装是双列直插式结构[44]。

图2-67　“狗骨”式散热焊盘

6. 推荐的LLP PCB设计形式

推荐的LLP PCB设计形式[44]如图2-68和图2-69所示。

图2-68　拉回LLP的PCB设计

图2-69　不拉回LLP的PCB设计