No.047 PCBA键盘脏污

1.现象描述及分析

（1） 现象描述

有脏污缺陷的PCBA外观，如图No.047-1所示。从图中的缺陷局部放大图中可明显观察到，在脏污的核心区，其周围可见稍呈淡黄色的浸渗区。

图No.047-1 有脏污缺陷的PCBA外观

（2） 现象分析

① SEM/EDX分析：通过对脏污缺陷进行SEM/EDX分析得到谱图3元素分布、谱图4元素分布、谱图1元素分布和谱图5元素分布，分别如图No.047-2～图No.047-5所示。其中图No.047-2中的谱图3为正常的未受到O元素侵蚀的ENIG Ni（P）/Au镀覆层表面的元素分布，而图No.047-3中的谱图4为脏污浸润区的元素分布。与图No.047-2中的谱图3相比，浸润区的谱图4多出了O、Sn元素，而且C的含量也有所增加。C、O、Sn是焊膏中助焊剂残液的主要元素成分，显然淡黄色的浸润区的形成，主要是由焊膏中助焊剂残液污染所导致的。

图No.047-2 谱图3元素分布

图No.047-3 谱图4元素分布

② 比较图No.047-4的谱图1与图No.047-5的谱图5，该异物它们有完全相同的元素成分，显然它们是属于同一物质。再从元素分布来粗略分析，它们包含了焊膏中助焊剂残留物的元素成分 （C、O、Sn）。元素Ni、Au可以判断是来自镀覆层，而元素Na、Si、Cl、Ca的出现似乎与汗渍相关，但从脏污的表观来看，异物似有固定的形态，而汗渍是无固定形态的，故该异物应该是烧焦了的毛发 （汗毛）。

图No.047-4 谱图1元素分布

图No.047-5 谱图5元素分布

2.形成原因及机理

①拆开原包装发现PCB按键来料就有脏污/印痕，个别PCB按键表面还有绿油残留，不同原包装PCB不良比率不同，不良比率在5%～25%之间。

② 再流焊接过程溅落有焊膏中的残液。

3.解决措施

① 加强对PCB来料的质量监控，对关键产品可按国家相关标准规定取样抽验。

②PCB光板投入生产前必须坚持用洁净的黏性滚筒清洁PCB，100%地进行，必须注意黏性滚筒的洁净状态，以防止交叉污染。

③ 注意操作环境的文明卫生情况和温、湿度控制，保持环境洁净。

④ 操作场地应限制无关人员进入，尽量减少操作场地因空气扰动而增加空气中的悬浮物。