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整机装联工艺与技术
李晓麟编著更新时间:2019-01-09 14:25:33
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本书就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型,针对工艺技术的要求做了较为详细的介绍。尤其对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问题更有全面的分析。在手工焊接、相关电磁兼容性的整机接地与布线处理、工艺文件的编制等方面,有理论知识、有技巧、有案例分析,具有可操作性。
上架时间:2011-11-01 00:00:00
出版社:电子工业出版社
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- 参考文献
- 8.4.3 工艺卡片以外的事情列举
- 8.4.2 现场工艺服务的体现
- 8.4.1 工艺卡片不能解决产品所有问题
- 8.4 做生产线上工艺文件不能替代的事情
- 8.3.4 编制标准卡片替代“粗”和“细”
- 8.3.3 “细”工艺卡有无必要
- 8.3.2 “粗”和“细”与操作者的关系问题
- 8.3.1 工艺卡片的作用
李晓麟编著
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